檢送本校辦理有關「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿啟事1份，請公告周知，並協助轉知所屬踴躍投稿。
[來文單位/日期] 國立清華大學 / 2026-04-22
[發文字號] 清動字第1159003165號
[發文字號] 清動字第1159003165號
說明：
一、 本次徵件主題： Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Experimental Methodology。 二、 相關徵求說明請參閱網址：https://reurl.cc/vEaMNL。
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